受託加工について

今年度より、ウエハ研削、研磨（CMP）の受託加工に対応する体制を整えてまいります。
現状では300㎜シリコン、SiCその他ウエハの研削が可能です。テスト機は単軸上下エアスピンドルを搭載しております。
加工精度はベアウエハ（シリコン）でTTV1.5μmです。試加工ご要求のご連絡お待ちしております。
今後HPで詳しい情報を更新いたします。